導熱硅膠墊（Thermal Conductive Silicone Pad）是一種高導熱、絕緣的柔性材料，主要用于填補發(fā)熱元件與散熱器之間的空隙，提升熱傳導效率。以下是其典型應用領域：
??1. 電子設備散熱??
??消費電子??
手機/平板：貼在CPU、GPU芯片與金屬中框之間。
筆記本電腦：覆蓋主板芯片組、顯存等發(fā)熱部件。
游戲機/路由器：輔助散熱模塊導熱。
??LED照明??
LED燈珠與鋁基板之間，降低光衰風險。
汽車大燈、廣告屏等大功率LED散熱。
??2. 電力與新能源??
??電源設備??
開關電源、逆變器的MOS管、變壓器與散熱器接觸面。
充電樁/車載充電器（OBC）的功率器件散熱。
??光伏與儲能??
光伏逆變器IGBT模塊的導熱絕緣。
鋰電池組中電芯與散熱板的接觸面（需阻燃級硅膠墊）。
??3. 汽車電子??
??電動汽車三電系統(tǒng)??
動力電池模組與冷卻板之間（如液冷系統(tǒng)）。
電機控制器、車載DC-DC轉換器的散熱。
??傳統(tǒng)汽車??
車載導航、儀表盤主控芯片的導熱。
??4. 工業(yè)與通信設備??
??工業(yè)控制??
PLC模塊、伺服驅動器功率器件的散熱。
??5G/通信基站??
基站AAU（射頻單元）芯片與殼體間的導熱。
光模塊、交換機的發(fā)熱元件散熱。
??5. 醫(yī)療與軍工??
??醫(yī)療設備??
CT機、MRI設備的電源模塊散熱（需生物兼容性材料）。
??軍工/航空航天??
雷達、衛(wèi)星電子設備的耐高低溫導熱解決方案。
??6. 家用電器??
智能電視主控芯片、冰箱變頻模塊、空氣凈化器電路板等。
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