填充發熱元件（如CPU、功率器件）與散熱器之間的空隙，替代傳統導熱膏。
特點：導熱系數通常為1~6 W/(m·K)，柔軟可壓縮，適應表面不平整。
應用：LED燈具、5G基站、新能源汽車電控系統。
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導熱硅膠墊（Thermal Pad）簡介
來源： 時間：2025-11-08 09:02:33 瀏覽次數：
